财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称股市资金杠杆，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商
杠杆炒股如何理财 联创电子：公司未代工华为折叠屏手机
2025-02-27每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有代工华为折叠屏手机吗？ 联创电子（002036.SZ）2月26日在投资者互动平台表示杠杆炒股如何理财，目前，公司未代工华为折叠屏手机。
股票配资哪里有提供 台积电接手芯片代工？英特尔股价涨出“21世纪最强一周”
2025-02-19据美国彭博社当地时间14日消息，一名匿名知情人士披露股票配资哪里有提供，应特朗普政府官员要求，台积电正考虑取得美国英特尔公司工厂控股权。路透社最新消息称，一名白宫官员表示，特朗普政府支持涉外企业在美投资和建设股票配资哪里有提供，但“不太可能”支持涉外企业运营英特尔工厂。（环球网）